半导体行业维持高景气:细分行业龙头业绩翻倍,集成电路龙头今年来涨幅居前

半导体行业整体处于景气周期,在去年相对较低净利基础上,今年一季度,半导体细分行业业绩实现翻倍增长,集成电路龙头韦尔股份今年一季度实现净利润10.41亿元,同比增长133.84%,芯片代工龙头中芯国际目前还未公布一季报业绩,公司预计将于2021年5月13日披露一季度业绩,射频芯片龙头卓胜微今年一季度增长224.34%,增幅同样可观。

市值方面,整个半导体行业目前总市值仍偏低,只有韦尔股份、中芯国际、卓胜微等少数企业总市值过千亿,半导体设备制造商北方华创总市值超800亿,刻蚀设备龙头中微公司总市值也仅有600亿。

年度涨跌幅方面,总体而言,集成电路龙头今年来涨幅相对靠前,韦尔股份今年来累计涨30.9%,卓胜微涨近35%。半导体设备龙头以及半导体材料龙头今年来均有不同程度回撤。

机构观点

天风证券认为,从中长期维度上,驱动半导体行业成长的因子依然存在。下游应用端以5G/AI/IOT为主线,在下游需求持续旺盛,供不应求带动景气持续向上的背景下,国内半导体企业具备国产替代不可逆的机遇,国产替代+成长性成为是当下时点的板块逻辑。

2021年第一季度中国手机出货量达到96.2百万台,相较于2020年第一季度同比增加101%;疫情催生PC需求,2021年第一季度全球PC销量同比增长55%;汽车景气复苏,2021年第一季度中国汽车销量同比增长77%。

天风证券表示,随着半导体产业的发展,先进制程与成熟制程将持续并进成长,包含5G/AI/AIOT的发展,驱动整体半导体市场,包含先进制程与成熟制程持续增长;扩产难解短期高涨的需求,成熟产能短缺持续,成熟制程的产能目前属于供不应求的情况,产能短缺造成结构性问题预计会持续到明年;晶圆代工产能紧缺,传导至半导体产业发布涨价公告。终端需求提升叠加代工产能已经满产、新增产能短期内无法快速放量,供需矛盾导致了晶圆代工及相关产品价格的上涨。

太平洋证券指出,无论是汽车、NB还是智能手机供应链,还是上游原材料,供货“涨声”仍源源不断,部分关键大厂芯片交期已经提升至50周以上,令很多从业者都直呼二十年之未见。如果说去年短缺的端倪是疫情,那么今年持续恶化的推进力则不得不说是贸易战、新能源、各类天灾、通路超额备料共同联动的“人祸”。连从业者都无法预判的景气变换,又岂是金融行业能短期断言的,供给荒对于上游材料、制程领域的影响与下游终端领域是截然不同的,因此,近期在细分子行业的配置上,应更多的偏向于前道供应,面板领域就是这其中最好的例子,BOE和CSOT的超高景气有望延续全年。

川财证券也表示,随着半导体产业国产化的进程加速,有利于国内设备厂商谋求发展机会。近期的产业链缺货以及美国对中国半导体产业链的限制,推动下游厂商寻求芯片供给的多样化以及国产化,以提高其供应链安全性,有利于国产化芯片厂商的扩产,也有利于国产半导体设备厂商的发展。

川财证券建议关注半导体设备厂商相关标的:北方华创(国内最大半导体设备厂商)、中微公司(高端刻蚀设备)、盛美股份(半导体清洗设备)、至纯科技、精测电子(泛半导体检测)、华峰测控(模拟测试机)以及新莱应材(流体和真空管路系统)等。

来源:证券时报

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