【科技股分支梳理篇二】半导体材料:硅片(中环股份)、光刻胶(南大光电、容大感光、上海新阳、晶瑞股份等)、电子特气(华特气体、南大光电、凯美特气)、溅射靶材(江丰电子、阿石创)、超净高纯试剂(江化微、晶瑞股份)、CMP抛光垫(鼎龙股份)。 半导体设备:晶盛机电(晶体硅生长)、北方华创(刻蚀、清洗)、至纯科技(清洗)、中微公司(刻蚀)、万业企业(离子注入)、精测电子(平板显示检测)、长川科技(分选机、测试机)。
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