天风证券:台积电指引乐观,设备材料为资本投资追加下受益主线

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

来源:天风证券

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑

看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定,成本占比上下半年呈锯齿状波动,因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。封测板块迎来拐点,业绩开始回升。制造版块企业在2018年遭遇寒冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升,我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

重点推荐:中芯国际/长电科技/闻泰科技/耐威科技/环旭电子/三安光电。

制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

建议关注:北方华创/华特气体/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份。

下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。5G应用明年迎来快速发展,我们预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部,5G智能手机单机价值量提升,其中射频前端成长比例最高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的巨大增长。此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支持5G,但大部分IoT设备支持wifi,5G CPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。

重点推荐:圣邦股份/北京君正/兆易创新/卓胜微/苏试试验/闻泰科技。

全球半导体行业进入复苏周期,主要晶圆厂商上修资本开支计划,国内以长江存储为代表的存储厂商2020年开始规模量产上量,产业链设备/材料将迎来上升机遇。SEMI在2019年中期半导体设备预测中指出,设备销售额将在2020年复苏,增长11.6%,达到588亿美元。到2020年,由于中国内存支出和新项目的推动,设备市场有望恢复。中国(大陆)2019年投资116.9亿美元,同比下降10.8%;2020年大幅增长至145.0亿美元,同比增长24.0%,占世界投入总额的24.7%,首居第一位。设备/材料公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

建议关注:北方华创/中微公司/天通股份/至纯科技/盛美半导体/华特气体/安集科技/雅克科技。

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