林北的投资笔记:解读半导体封测材料的国产替代者康强电子。。。。。。
从07年上市到20年,公司一直在从事引线框架和键合丝,是用于半导体封测的材料,主营业务非常专注,只是产品线略有扩展。在最新一期的年报中,加入了电极丝作为主要产品。
公司从事什么业务?
从07年上市到20年,公司一直在从事引线框架和键合丝,是用于半导体封测的材料,主营业务非常专注,只是产品线略有扩展。在最新一期的年报中,加入了电极丝作为主要产品。总体上主营业务一直很专注,只是让我担心的一点是:为什么19年要花8000万投资一家体育公司?转型吗?我最怕不相关多元化,大概率是在破坏公司价值,但A股很多公司很喜欢这么干。
虽然如此,从最近的报告上看,公司还没有瞎转型或开副业的打算。
公司做的是半导体封装材料,狭义的封装概念是:
利用膜技术及微细连接技术,将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。
我这个文科生的通俗理解是:引线框架就是芯片外壳伸出来的那些金属脚,用来焊接在电路板上的。图片上的金丝,即键合丝,是连接半导体和引线的桥梁。用于集成电路的键合丝纯度要达到99.99%,直径要低至18-50微米。
就引线框架而言,全球前5大厂商占据了70%的份额,都来自日本(住友、新光、大日本印刷、凸版印刷、三井)。就键合丝而言,日本前3大供应商市占率80%,分别是田中工业、住友金属、日铁微金属。
电极丝,我通俗认为就是机床上用来切割金属的东西,用来制作模具。
经营情况
大致浏览了一下历年年报,总体感觉是“困难重重”,但具体怎么样还是要从财务报表上才能看出来。
(1)盈利能力
从历年的同比增长率表可以看出,该业务的波动还是非常剧烈的。为了好理解,我只截取了最重要的前3大主营业务的同比增长率。很明显,这是一个强周期的行业,受下游半导体的影响很大。
在毛利率方面,波动也很大,不稳定。引线框架产品的竞争力这几年有提高,大约在25%以上,模具很赚钱,但在主营业务中占比不多。这使得公司近几年的净利率大多在5%-6%左右。
造成这样的原因可能是对下游的议价能力不足。资产负债表上,应收账款是仅次于固定资产的最大项,像这种生产制造公司,固定资产一直是占最大比例的,约总资产的30%,但接下来就是应收账款,占到20%,相比之下,应付账款仅10%左右,差距明显。最近几年,应收账款占营业收入比重大约25%左右,2020年第三季度报上,该比例甚至高达37.17%。
(2)营运能力
公司主要的资产构成是固定资产、应收账款的存货,固定资产太大导致总资产周转率较低(<1)。应收账款周转率大约4次,即3个月回款一次,我认为可以接受。
(3)偿债能力
公司账上钱不多,借款不少,现金1.3个亿,短期借款5个亿,较为吃紧。从资产负债率和利息倍数来看,负债率较高,经营压力比较大。
(本文为爱股票社区林北的投资笔记发表,内容为作者个人观点,不代表爱股票平台,特此声明。)
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