林北的投资笔记：解读半导体封测材料的国产替代者康强电子。。。。。。

从07年上市到20年，公司一直在从事引线框架和键合丝，是用于半导体封测的材料，主营业务非常专注，只是产品线略有扩展。在最新一期的年报中，加入了电极丝作为主要产品。

公司从事什么业务？

从07年上市到20年，公司一直在从事引线框架和键合丝，是用于半导体封测的材料，主营业务非常专注，只是产品线略有扩展。在最新一期的年报中，加入了电极丝作为主要产品。总体上主营业务一直很专注，只是让我担心的一点是：为什么19年要花8000万投资一家体育公司？转型吗？我最怕不相关多元化，大概率是在破坏公司价值，但A股很多公司很喜欢这么干。

虽然如此，从最近的报告上看，公司还没有瞎转型或开副业的打算。

公司做的是半导体封装材料，狭义的封装概念是：

利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

我这个文科生的通俗理解是：引线框架就是芯片外壳伸出来的那些金属脚，用来焊接在电路板上的。图片上的金丝，即键合丝，是连接半导体和引线的桥梁。用于集成电路的键合丝纯度要达到99.99%，直径要低至18-50微米。

就引线框架而言，全球前5大厂商占据了70%的份额，都来自日本（住友、新光、大日本印刷、凸版印刷、三井）。就键合丝而言，日本前3大供应商市占率80%，分别是田中工业、住友金属、日铁微金属。

电极丝，我通俗认为就是机床上用来切割金属的东西，用来制作模具。

经营情况

大致浏览了一下历年年报，总体感觉是“困难重重”，但具体怎么样还是要从财务报表上才能看出来。

（1）盈利能力

从历年的同比增长率表可以看出，该业务的波动还是非常剧烈的。为了好理解，我只截取了最重要的前3大主营业务的同比增长率。很明显，这是一个强周期的行业，受下游半导体的影响很大。

在毛利率方面，波动也很大，不稳定。引线框架产品的竞争力这几年有提高，大约在25%以上，模具很赚钱，但在主营业务中占比不多。这使得公司近几年的净利率大多在5%-6%左右。

造成这样的原因可能是对下游的议价能力不足。资产负债表上，应收账款是仅次于固定资产的最大项，像这种生产制造公司，固定资产一直是占最大比例的，约总资产的30%，但接下来就是应收账款，占到20%，相比之下，应付账款仅10%左右，差距明显。最近几年，应收账款占营业收入比重大约25%左右，2020年第三季度报上，该比例甚至高达37.17%。

（2）营运能力

公司主要的资产构成是固定资产、应收账款的存货，固定资产太大导致总资产周转率较低（＜1）。应收账款周转率大约4次，即3个月回款一次，我认为可以接受。

（3）偿债能力

公司账上钱不多，借款不少，现金1.3个亿，短期借款5个亿，较为吃紧。从资产负债率和利息倍数来看，负债率较高，经营压力比较大。

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