【芯片产业链细分龙头名单】

MEMS:汉威科技、耐威科技、华灿光电

指纹识别芯片:汇顶科技

射频前端芯片:卓胜微

视频解码芯片:富瀚微、全志科技、国科微

功率半导体:闻泰科技、苏州固锝、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、台基股份

电源管理芯片:上海贝岭、韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、智光电气

图形处理器:景嘉微

单片机:乐鑫科技、中颖电子

红外传感:睿创微纳、高德红外、大立科技、森霸传感

CPU:北京君正、全志科技、欧比特

晶圆加工:中芯国际、华虹半导体

封装:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技

IC分销:润欣科技、深圳华强、力源信息、英唐智控

封装材料:上海新阳、康强电子、丹邦科技

半导体检测:苏试试验、精测电子

洁净室:新纶科技、亚翔集成

设备:中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技

智能控制器:和而泰、拓邦股份

打印耗材:鼎龙股份、纳思达

半导体材料:三安光电、耐威科技、云南锗业

溅射靶材:江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技

电子特种气体:雅克科技、凯美特气

光刻胶:安集科技、上海新阳、强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、万润股份

印制电路板:博敏电子、中京电子、明阳电路。沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、超声电子、世运电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技

印制电路板油墨:容大感光、广信材料

柔性电路板:弘信电子、东山精密

覆铜板:生益科技、华正新材

mlcc:火炬电子、三环集团、风华高科、鸿远电子

电极箔:东阳光、海星股份

继电器:宏发股份

电容:宏达电子、江海股份、艾华集团、法拉电子

电感:麦捷科技、顺络电子

电子焊接设备:快克股份、劲拓股份

交换机:星网锐捷

光通信:光迅科技、中际旭创、天孚通信

以上投资内容仅作为投资参考,不作为投资依据,据此操作风险自负,投资有风险,入市须谨慎。
现在还没有评论哦!

TA的认证

高手推荐 热度排名 必读专栏