说明:本资料为信息类作品,主要对集成电路产业板块的有关知识、信息、数据等资料长期跟踪,进行动态性、系统性的整理。

1 产业有关基础知识和资料

1集成电路产业作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础,是保障国家信息安全的重要支撑,其产业能力决定了各应用领域的发展水平,并已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

2)随着全球信息化、网络化的迅速发展,集成电路产品应用已渗透到汽车、军工、消费、通信、计算机和国防建设等各方面,其市场规模随着应用领域的扩大也越来越大。

3集成电路是信息产业的基础,被誉为“工业粮食”,是资金密集、技术密集、人才密集型产业。是国家重要的基础性、先导性和战略性产业。是一个高风险、高投入的产业。还是一个全球化产业。

4集成电路产业链主要分为设计、制造及封装测试三个主要环节,而国内芯片企业在这三个方面仍然存在短板。

在设计领域,截至2018年,中国已有11家企业跻身全球IC设计企业前50强,华为海思首次入围全球芯片设计前十强。但中国芯片设计产业目前仍面临着企业规模小、核心市场和客户供应体系进入难度大、芯片软件原创的设计工具缺乏等问题。

在制造领域,半导体晶圆是生产集成电路的重要原材料,但晶圆生产所需的的核心设备,如光刻、刻蚀、氧化等设备,目前被日本和美国企业垄断。从竞争格局来看,目前国内企业集成电路制造能力与国际先进水平比较,落后56年,能力相差2代到2.5代。

封装测试测是国内集成电路产业链中有望率先实现全面国产替代的领域,当前全球封测市场的重心正向国内转移。尽管在这方面中国龙头企业在技术水平仍然落后国际龙头企业,但差距较小,预计未来58年,有望实现全面赶超。

5)多年来集成电路已成为中国进口金额最大的产品种类。中国已经是全球半导体产品的主要消费市场,连续10年稳坐全球最大的单一市场,半导体需求旺盛。

6当前,我国集成电路产业“软肋”频现。以美国为首的欧美国家一直紧防我国自主发展核心知识产权,集成电路更是发达国家制衡我国屡屡得逞的战略武器:受限于《瓦森纳协议》,从芯片设计、制造等多个领域,我国都无法借鉴国外的最新科技;2017年,美国发布报告《确保美国半导体的领导地位》,不仅将发展半导体上升为国家安全的重要战略,还将我国明确为威胁对象。

7据海关总署的统计数据显示,2018年我国集成电路年进口额首次突破3000亿美元,而中国芯片的出口额为846.36亿美元,在芯片领域的贸易逆差近2200亿美元。这也显示出未来在芯片领域,可国产替代的空间十分巨大。

8)产业规模大、细分行业多、技术门槛高的集成电路材料业是整个集成电路产业的先导基础,其对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用,约400亿规模的集成电路材料业支撑起4000亿美元规模的集成电路产业以及上万亿规模的电子应用系统产业的良性发展。

9全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立,2019 年中国台湾占 据半壁江山,市场份额为 53.9%,排名前十的企业中有六家来自中国台湾,中 国大陆近年来通过收购快速壮大,市场份额为 28.1%,相较于 2016 14%电容 份额有较大的提升,美国仅有安靠一家排名前十,市场份额为 18.1%

10近年来全球封测产业进行了新一轮洗牌,封测厂商之间发生了多起并购案, 包括全球排名第一的日月光收购第四大封测厂矽品,日月光确立了全球封测厂 的龙头地位,此外第二大封测厂也完成了对日本封测厂 J-Device 的完全控股。大陆厂商在这轮洗牌中也发起来多起国际并购,我国封测行业取得了长足 的发展。

2行业近期动态信息

2.1 行业有关数据统计

1从行业基本面看,经过多年发展,我国半导体市场规模和占比不断提升。统计显示,2010年起全球半导体行业稳步增长,2009-2018年全球半导体销售额年复合增长率为7.55%,而我国集成电路销售额年复合增长率为25.03%,我国行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍。

2)据SEMI 预测,2019 2020 年中国大陆市场半导体设备销售额将分别达到129 149 亿美元,均为全球第二大市场,2021 年有望达到164 亿美元并成为最大市场,并且在当前贸易环境下,国产替代进程加速,国产半导体设备将受益。

3据统计,自2019年初以来至1220日,得益于半导体国产化及科创板落地,A/H科技股半导体子板块市值增加了241%(包含个股股价上涨,及新上市公司加入的贡献),达到1.12万亿元,相比之下A/H科技股手机产业链子板块市值增加了77%,通信及安防设备子板块市值仅增加了38%。从市值占比来看,半导体板块从年初的15%增加到1220日的27%,在A股市场重要性显著提高。

4根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%,降幅仅次于金融危机后的下滑幅度,全球各大半导体厂商业绩 均出现不同程度的下滑。

5)根据中国半导体协会数据,2019 年前三季度我国集成电路产业销售额为 5049.9 亿元,同比增长 13.19%,在全球产业链处于下滑的大环境下,依旧保 持稳定的增长,自 2007 年至 2018 年,我国集成电路产业规模复合增长率为 16.21%,全球复合增速仅为4.31%

6)国半导体协会统计,大陆封测 企业数量已经超过了 120 家,自 2002 年至 2018 年,我国集成电路销售规模从 268.40 亿元增长至 6532 亿元,年均复合增长率为 22.08%。从细分产业来看, 我国封装测试业的市场规模从 2010 年的 632 亿元,增长至 2018 年的 2193.90 亿元,复合增速为 12.37%,增速低于集成电路整体增速。

2.2 行业近期动态信息资料

1赛迪智库发布的《中国集成电路市场发展白皮书》显示,汽车电子、智能家居、物联网等领域爆发,为我国集成电路市场的增长创造了良好的需求环境。我国工业化和信息化融合持续深入,信息消费不断升温,智慧城市建设加速。同时,云计算、大数据、物联网等领域逐步成熟,预计未来三年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。

2)分析人士表示,在产业政策扶持、5G和国产替代逻辑驱动下,我国半导体行业将进入新一轮投资周期,产业链上的设备、设计、材料等多个领域中长期投资价值凸显。

3)全球半导体行业因其下游需求的不断迭代,如大型机、家电到 PC、笔记本到功能机、智能手机的迭代,而具有一定的周期属性。近年不断发生的中兴、华为事件、中美贸易摩擦等又加速促进了国产替代的进程。国内半导体行业受到下游需求创新周期和国产替代的双重影响。

4从产业投资来看,半导体设备领域也将是国家大基金二期投资的重点领域之一。目前大基金二期已经注册成立,注册资本为2041.5 亿元超过一期规模。业内人士指出,大基金已经在刻蚀机、测试设备和清洗设备等领域布局,二期将对相关企业继续支持,还将继续填补一期基金空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

5整体来看,中国集成电路行业发展迅速,从业人员不断增多,但以目前产业对人才的需求量来看,我国集成电路行业人才仍有较大的缺口。此外,我国集成电路产业的创新人才、高端和领军人才匮乏,人才培养的产教融合作用有待进一步增强。

6 2019 年三季度及四季度开始全球半导体景气逐步走出阴霾,供应 链库存水位已经逐步降至正常水平,晶圆厂产能利用率已经逐季提升,加上下 半年智能手机需求旺季来临,也极大程度上提升了半导体相关产品的需求,全 球半导体产业已经正式进入复苏阶段,展望 2020 年,半导体市场在智能手机、 5G以及人工智能等产业的驱动下, 2020年全球半导体销售额将同比增长4.79%

7根据天风证券统计,2019年国内共计有12座晶圆厂投产,其中包括1012英寸的晶圆厂和28英寸的晶圆厂。其中中芯南方12英寸14纳米生产线正式投产,标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。

8)国内目前在建的半导体厂还有14家,涉及投资规模超过600亿美金,规划产能超过100万片,至少有5家半导体厂将在2020年投产,其中包括紫光国芯、武汉弘芯,涉及投资金额超过420亿美金。

2.3 机构观点摘选

1)国信研究指出,从目前国内和海外半导体上市公司的规模来看,A股半导体企业整体市值不到1万亿元,海外半导体上市公司整体市值超过10万亿元,是国内的10-15倍左右。海外半导体企业的最大市值是A股半导体最大市值企业的20倍。未来10年半导体产业链持续向大陆转移的时代背景下,中国半导体上市公司具有整体10倍的上升空间以及产业向龙头集中的20倍成长空间。

2天风证券表示,去年三季度已经看到制造、封测企业实现业绩拐点,且在制造领域已经看到了供不应求的景象。半导体行业成本费用利润率、EBITDA(税息折旧及摊销前利润)及营业收入在2019年出现回升,预计2020年将继续保持复苏趋势。

3)东兴证券认为,半导体产品的国产化将是电子行业未来十年的主线,预计2020年半导体的国产化也将紧紧围绕存储器领域展开。存储器一直是国内半导体产业的薄弱环节,随着长江存储在2019年实现了643DNAND的技术突破和量产,国内存储器产品的替代和放量已经提上日程。同时,终端厂商的扶持将为国产芯片提供充足的上线机会,在共同研发和不断试错中,实现对国外巨头的追赶和超越。

4)国开证券指出,2020年在5G驱动的科技新周期下,全球半导体行业亦将迎来新一轮景气周期。过去的一年中,受益于市场关于行业景气复苏的预期不断增强,同时,半导体国产替代紧迫性进一步凸显,A股电子板块表现尤为亮眼。基于此,国开证券认为,2020年将迎来5G下游需求的放量,半导体板块行情仍将持续。

3 行业细分和相关个股情况

1)设计领域:韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、汇顶科技、紫光国微、北京君正等;

2)制造领域:闻泰科技、士兰微等;

3)封测领域:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等;

4)设备领域:北方华创、长川科技、精测电子等。

4 相关个股优势和特点

1紫光国微。中国领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主 FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

2兆易创新。存储器芯片是中国芯片市场中的最大品类,市场需求达到全球的 30%,进口额接近 300 亿美元,但我国的自主生产能力为零。长鑫存储的 DRAM 突破对国产化替代以及兆易创新的发展具有重大意义,有望助力兆易创新在 DRAM 市场中占据 8%的市场占有率

3澜起科技。内存接口芯片龙头,长期来看,其津逮服务器平台若能基于英特尔芯片实现服务器安全可控,有望成为中国服务器市场自主可控趋势下的重要参与力量。

4卓胜微。卓胜微在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的芯片设计技术实力,已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌。卓胜微所处的赛道面向 300 亿美元市场,而目前正处于份额提升的快速放量阶段。在具备射频芯片国产替代和 5G 换机潮的双重弹性之后,卓胜微的增长空间还非常巨大。

5纳思达。纳思达是一家以芯片研发、设计、生产与销售为核心,以激光和喷墨打印耗材应用为基础,以打印机产业为未来的高科技企业,是全球行业内领先的打印机加密 SoC 芯片设计企业,是全球通用耗材行业的龙头企业,可为消费者提供全方位的打印耗材解决方案。

6圣邦股份,是我国模拟芯片龙头,主要从事高性能模拟芯片设计和销售,拥有信号链和电源管理两大类 1200 余款产品。

以上投资内容仅作为投资参考,不作为投资依据,据此操作风险自负,投资有风险,入市须谨慎。
现在还没有评论哦!

TA的认证

高手推荐 热度排名 必读专栏