射频:半导体增长最快子行业,本土公司潜力巨大

射频前端是高技术、高壁垒、高价值的核心芯片,市场空间大、行业增速高,但也是目前国产薄弱环节。

射频前端是通信设备核心,具有收发射频信号的重要作用。射频前端通常包括滤波器/多工器、PA、射频开关、

LNA、天线调谐、包络芯片等一系列分立芯片,以及以射频封装为存在形式的射频模组。随着手机频段数量和

射频前端复杂度的不断增加,手机射频前端的模组化率不断提高,射频模组日益重要。 数据需求爆发、通信技术升级、终端设计创新等因素正推动射频前端需求和价值的快速提升,未来几年射

频芯片有望迎来 14%年均复合增长。根据 Yole 数据,2017 年手机射频前端市场为 160 亿美元,预计到 2023 年

增长到 352 亿美元,未来 6 年复合增长率达 14%,是半导体行业增长最快的子市场。

滤波器是射频前端最大且增长最快的子市场,其增长主要来自四个方面:(1)5G NR 定义的超高频

推动高端 BAW 滤波器渗透率提升,(2)Wi-Fi 分集天线隔离频带对共存滤波器的需求,(3)天线数

量增加,(4)多载波聚合增加滤波器需求。

天线调谐的增长主要来自 4x4 MIMO 渗透提升,而 2018-2020 年 4x4 MIMO 有望逐步普及。另外,主

天线和分集天线的增长也将提升天线调谐需求。

滤波器是射频前端增长最快的细分市场,市场空间将超 200 亿美元,5G 加速高端滤波器占比提升。根据

Resonant 预测,滤波器市场价值将从 2018 年的 90 亿美元增长到 2025 年的 280 亿美元,市场空间 7 年内翻三倍,

年复合增长率高达 18%,成为射频前端体量最大增长最快的细分市场。滤波器未来市场空间巨大,尤其是高端

滤波器市场需求将持续旺盛。我们预测,5G 滤波器市场空间将在 2020 年后逐渐打开,到 2022 年占比 22.63%。

随着 5G 技术的发展和普及,未来高达百亿美元价值的滤波器潜在市场空间静待开拓

美日厂商在滤波器行业寡头垄断,强者恒强。在射频滤波器领域,日美企业在经历数次并购整合后,呈现

寡头垄断竞争格局。其中,主打性价比的 SAW 滤波器仍然是市场需求的主力,目前 SAW 滤波器被日本 Murata、

TDK、Taiyo Yuden 等垄断,市场份额超过 80%;其中,Murata 有 7 成营收来自中国,产能处于供不应求状态。

而高端 BAW 滤波器的主要供应商是美国的 Broadcom、Qorvo,两者合计占据超过 95%份额。国外厂商已充分

享受智能手机红利期,在经过长期迭代和经验积累后,已在诸多技术环节取得明显优势

国产滤波器厂商整体实力较弱,低端滤波器 SAW 只占全球 1%-3%,高端 BAW 滤波器全球占比基本为零。

国产滤波器厂商主要分为三类:一类是中国电科集团下属科研院所,包括中电科 26 所、55 所,以军工国防市

场为主,民营市场为辅;第二类是本土滤波器上市公司,包括卓胜微、信维通信、天通股份、麦捷科技、三安

光电等;第三类是非上市公司,包括好达电子、诺思微系统、中科汉天下等。目前滤波器市场被美国、日本垄

断,高端滤波器国产化率近乎为零,低端只占全球 1%-3%。国内仅 26 所、55 所产品相对高端,进入华为供应

体系。当前正处 4G 向 5G 的升级换代期,国产滤波器厂商若能把握机会,依靠成本优势切入市场,并在中低端

市场挤出国际大厂后向中高端产品线扩展,便有望实现滤波器的国产突破。

PA 市场稳定增长,美日厂商暂时主导 PA 市场。PA 为射频前端第二大市场,2023 年市场规模有望达 71 亿

美元,年均增长率7%;其中5G频段增加是PA价值提升核心因素。市场格局方面,美日厂商Skyworks、Broadcom、

Qorvo、Murata 等占据 PA 市场主要份额,其余厂商市占率较小。其中,4G PA 市场规模较大,被射频巨头瓜分。

低阶制式领域如 2G、3G、3.5G PA 虽然国产厂家占较大份额,但市场空间狭小,竞争激烈,利润空间低。

国内 PA 产业已形成产业链闭环,初具规模,但高端 PA 尚显不足。目前国内 PA 设计公司数量较多,覆盖

2/3/4/5G PA 领域,但真正能量产出货的 PA 公司主要集中在红海竞争的中低端 2/3G PA 领域。PA 设计方面,中

端 PA 以唯捷创芯、飞骧科技为主,低端 PA 以中科汉天下为主,4/5G PA 则有初创公司慧智微、锐石、芯朴科

技等。晶圆代工方面,台湾稳懋公司凭借给 Broadcom、Qualcomm 代工 PA 占据行业主要地位,厦门三安集成

也正逐步引领大陆第三代半导体代工。我们认为,随着 5G 商用不断推进,传统 4G 中高端市场将逐渐降级为中

低端市场,为国产厂商抢占份额创造了良好机遇;设计领域关注唯捷创芯、汉天下,代工领域关注三安集成。

5G 加速射频开关需求增长,未来 4 年全球射频开关市场有望翻倍。根据 QYR Electronics Research Center

统计,2011 年以来全球射频开关市场持续增长,2018 年全球市场规模 16.54 亿美元,预计 2023 年市场将达 35.6

亿美元,2018-2023 年复合增长率达 16.55%。据我们测算,2019-2023 年智能手机出货量从 16 亿增长到 18 亿,

射频开关单机数量从 6 个增长到 14 个,平均单价从 0.16 美元降至 0.12 美元,对应市场将从 2019 年的 15.4 亿

美元增至 2023 年的 30.2 亿美元,年均复合增速高达 18%。

美日厂商合占射频开关市场近 80%份额,卓胜微率先实现国产突破。射频开关龙头公司包括美国的

Skyworks、Qorvo、Broadcom 和日本的 Murata 等,4 家公司合计占据全球射频开关市场份额的 77%,其射频开

关产品覆盖高端机型,比如苹果 iPhone X/XS Max/XR、三星 Galaxy 系列、华为 Mate 系列等。卓胜微作为全球

第五大、国内第一大射频开关公司,产品以中低端机型为主,目前已取得全球 5%市场份额,率先实现国产突破;

并且随着与客户合作的加深,其份额有望继续扩大。射频开关领域,看好卓胜微开关份额扩大和模组业务扩展。

卓胜微

发明拼版式集成射频开关,极大缩短了射频开关的供货周期、提高了备货能力,申请多项发明专利,打

入三星供应链,聚焦大品牌客户。

韦尔股份

国内领先的半导体器件设计和销售公司,业绩连续多年保持稳定增长。主营产品包括保护器件、功率器

件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线。射频前端产品主要是射频开关、LNA、天线调谐等。

紫光展锐

紫光旗下芯片设计公司,产品包括移动通信基带芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视

芯片和图像传感器芯片等。

唯捷创芯

成立于 2010 年,总部位于天津,主要从事射频与高端模拟集成电路的设计、生产与销售。

国民飞骧

原为 A 股上市公司国民技术无线射频产品事业部,2010 年开始开发国产射频功率放大器和射频开关。

德清华莹

1)主要产品包括钽酸锂、铌酸锂压电晶体材料、声学滤波器、射频开关等,GaAs/SOI 射频开关在华为、

中兴广泛应用,年出货 2 亿只。2)股东实力雄厚。第一大股东 55 所具有分集开关、天线调谐开关、CA

开关等完整射频开关系列,第二大股东是业内领先的移动终端天线及模组供应商信维通信。

5G 将促使市场格局洗牌,部分国产厂商有望突破。我们认为,5G 重新洗牌射频前端市场。Sub-6GHz 领域

国际龙头率先调整战略,看好占高端芯片的 Broadcom、一体化战略的 Qualcomm、受益中国市场的 Murata,对

Skyworks、Qorvo 在中国市场的表现持审慎观点。而在毫米波领域,目前仅 Qualcomm 走在市场前列,MTK、

Samsung、海思则仍在探索。

产业升级之际,国产厂商有望顺势突破。尽管射频前端在高端市场完全被国际厂商垄断,但在中低端市场

领域,国产厂商近几年的进步令人瞩目。随着中国消费电子市场和 OEM 厂商的发展壮大,国内涌现出一批具

有竞争力的射频前端厂商,包括处理器厂商华为海思、紫光展锐等,也包括滤波器、PA、射频开关等领域的射

频器件厂商。这些厂商依靠成本优势切入中低端市场,并在挤出国际大厂后迅速向中高端产品线扩展。

我们认为,5G 到来之后,4G 时代的中高端市场将降级为中低端市场,部分国产厂商仍将利用上述策略在

这一领域抢占份额。此外,国产厂商若能较好地把握射频前端模组化趋势,基于现有技术资源提供完整的射频

系统解决方案,则有望全面进军高端市场。例如可提供基带和射频前端的紫光展锐,以及提供包括天线在内的

射频方案供应商信维通信。此类厂商的产品线具有高度的协调性,客户黏性提高将为其带来综合竞争力的显著

提升。

国产射频开关龙头卓胜微、化合物半导体制造龙头三安光电、射频方案平台厂商信维通信,射

频器件厂商韦尔股份、天通股份、麦捷科技,非上市公司建议关注紫光展锐、中科汉天下、飞骧科技、唯捷创

芯、好达电子、中电 26 所、中电 55 所等。

紫光展锐

基带、RFIC、

PA、滤波器

紫光展锐是紫光旗下的全球领先芯片设计企业,由展讯、锐迪科合并而成。公司着力移

动通信和物联网核心芯片领域,产品涵盖 2G/3G/4G 移动通信基带芯片、射频芯片、射频

前端(PA 模组和滤波器为主)等。2017 年,公司营收超 100 亿元,占手机基带芯片市场

27%份额,位列全球第 3,是全球第十大 Fabless 厂商,是国内领先 5G 芯片企业。

三安光电

滤波器、PA、

GaAs/GaN

代工

三安光电是 LED 外延及芯片生产厂商。在集成电路产业基金的支持下,三安光电通过三

安集成和泉州三安两家子公司进入射频前端领域(主要是滤波器、PA 及其代工),并已

具备 GaAs/GaN 芯片代工能力,有望复制其在 LED 芯片制造领域的成功经验。

信维通信

天线、滤波器



信维通信以天线为起点,通过外延逐步多元化,现已成长为全球领先的音、射频技术零

部件解决方案供应商。目前公司已从 2G/3G/4G 终端天线扩展至 NFC、无线充电、射频

连接器、隔离器件、射频前端(滤波器为主)等高附加值产品,射频服务平台已形成。

麦捷科技

滤波器、

LTCC 器件

麦捷科技是 LTCC 射频器件和片式电感领先厂商,致力于成为亚洲顶尖被动元器件厂商。

公司已进入海外低端滤波器市场,通过国内部分厂商认证,未来有望导入更多国内客户。

好达电子

滤波器

好达电子是国内知名声表器件厂商,主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器等。

公司声表器件产量国内名例前茅,质量及技术指标已处于国内领先水平,接近国际水平。

天通股份

滤波器及其

材料

天通股份是集科研、制造、销售于一体的高新企业,已形成电子材料、电子部品、智能

装备和产业投资四大业务板块。公司拥有声学波滤波器器件产品,以及用于制造 SAW 和

BAW 滤波器的压电晶体材料钽酸锂、铌酸锂,在滤波器领域具有材料、设备和制造优势。

26 所

滤波器

中电 26 所(重庆声光电)是国内唯一同时具有 SAW、TC-SAW、FBAR 研发生产的单位,

从事表面波及体声波研发 40 余年,提供军工产品,是华为、中兴 SAW 滤波器供应商。

55 所

滤波器、射频

开关

中电 55 所(德清华莹)是国内较早研制生产钽酸锂、铌酸锂压电晶体材料和声学滤波器

的企业,主要产品为滤波器和射频开关;开关年出货 2 亿只,用于华为、中兴终端产品。

汉天下

PA、物联网芯



汉天下是国内领先 2/3/4G 射频前端和 SoC 芯片供应商,芯片年出货量达 7 亿颗。公司产

品包括手机射频前端/PA、物联网芯片等,支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。

PA 出货超 7000 万颗/月,2G PA 超 4000 万/月,占全球 63%份额;3G PA 超 1100 万/月。

飞骧科技

PA、前端模组

国民飞骧由国民技术射频事业部独立而来,公司深耕 PA 领域,拥有 8 年多射频经验,产

品应用遍及国内外主流厂家,客户包括小米、酷派、中兴、魅族等。目前国民飞骧已拥

有国内最完整的 4G 射频方案,覆盖 MTK、高通、展讯、联芯、Marvell 等平台。

唯捷创芯

PA

唯捷创芯是专注于射频与高端模拟 IC 研发的集成电路设计公司,主要产品是 GaAs PA,

广泛应用于 2G/3G/4G 手机及其它智能移动终端。

慧智微

PA

慧智微由前 Skyworks 技术海归创立,是全球首家量产可重构多频多模射频前端的芯片公

司,拥有可重构 SOI+GaAs 混合工艺,产品包括 MMMB PA、物联网/WiFi 射频前端。

中普微

PA

中普微主要从事射频 PA 设计、研发及销售,提供 2G/3G/4G 全面的射频前端解决方案。

公司产品以其高性价比的优势在市场上备受欢迎,客户以 TCL、天珑、西可和海派为主。

卓胜微

射频开关、

LNA

卓胜微是具有顶尖技术实力和强大竞争力的射频 IC 设计公司,是国内智能机射频开关、

LNA 领先品牌,其产品应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商。

韦尔股份

射频开关、

LNA、天线调



韦尔股份是国内领先的半导体器件设计和销售公司,主营产品包括保护器件、功率器件、

电源管理器件、模拟开关等四条产品线,射频前端产品主要是射频开关、LNA、天线调

谐。公司业绩连续多年保持稳定增长,正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。

天线:受益 5G 高频高速和小型化趋势,材料升级带来价值提升

2017 年苹果首次在 iPhone X/8/8Plus 中使用 LCP 天线,开启 LCP 在电子设备的商用热潮。传统天线软板

使用 PI 基材,而 iPhone X 使用 LCP 基材(液晶聚合物)天线,可提高天线的高频高速性能并减小空间占用。

价值量方面,iPhone X 单根 LCP 天线约 4-5 美元,2 根合计 8-10 美元;iPhone 7 PI 天线单机价值约 0.4 美元,

从 PI 天线到 LCP 天线单机价值提升约 20 倍。我们认为,iPhone X 首度使用 LCP 软板意义重大,可解读为苹果

为 5G 的布局和验证;对于电子行业层面,LCP 软板正成为高频高速和小型化趋势下新的软板技术浪潮。

随着高频高速应用趋势的兴起,LCP/MPI 将替代 PI 成为新的软板工艺。5G 趋势下,通信频率和网络带宽

越来越高。为了适应网络和终端的高频高速趋势,传统 PI 软板作为终端设备的天线和传输线,正在遭遇性能瓶

颈。而基于 LCP 基材的 LCP 软板凭借在传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性、吸湿性等方面的优势,既可用于高

频高速数据传输,也可用作高频封装材料,因此成为高频高速趋势下传统 PI 软板的绝佳替代工艺。此外,随着

MPI(改质 PI,一种改良的 PI)技术的成熟,MPI 的综合性能也在 15GHz 以下频率范围内接近 LCP。

LCP/MPI 软板替代 PI 软板和同轴电缆,可实现更高程度的小型化。空间压缩趋势下,手机厂商对小型化

天线模组和连接器/线的需求越来越强烈。LCP/MPI 软板相较 PI 软板具有更好的柔性能力,可以自由设计形状,

因此能充分利用手机中的狭小空间,具有更好的空间利用效率和弯折可靠性。此外,对于天线传输线应用,LCP

软板相较传统同轴电缆方案可进一步提高空间效率。LCP 软板拥有与同轴电缆同等优秀的传输损耗,并可在 0.2

毫米的 3 层结构中容纳若干根同轴电缆,从而取代肥厚的同轴电缆和同轴连接器,具有更高的空间效率

高频高速和小型化趋势下,LCP/MPI 将全面替代传输线。LCP/MPI 软板具有和传输线同等优秀的高频性

能,因此有望凭借更优的空间效率替代天线传输线。目前,村田制作所和住友电工均已推出兼有天线传输线功

能的 LCP 天线,苹果亦已在 iPhone X/XS 中商用兼有天线传输线功能的 LCP 天线。我们认为小型化需求下,LCP

软板对天线传输线的替代是未来趋势;苹果示范效应下,安卓阵营亦有望采用兼传输线功能的 LCP 天线。

LCP/MPI 软板的应用包括天线、摄像头软板、高频连接器/线、高速传输线、显示面板软板、SSD 软板、COF

基板、通信电缆、毫米波雷达、高频电路基板、多层板、IC 封装、u-BGA、扬声器基板等细分领域,将深度受

益 5G 频率和带宽提升及 VR/AR 等大容量通信需求。我们认为,LCP/MPI 软板短期受益于 iPhone LCP 天线渗

透提升;2018-2020 年间,受益于 MIMO 提升对天线的增量需求,及安卓阵营对 LCP/MPI 天线、高速传输线的

替代需求;2020 年后,LCP/MPI 有望成为主流,受益于 5G 市场对小型化高频高速软板和 LCP 封装模组的需求。

iPhone LCP/MPI 天线市场率先爆发。IDC 预测,2017-2021 年智能手机出货量将从 15.17 亿部增长到 17.43

亿部。我们估算,2017-2021 年手机 LCP/MPI 天线渗透率将从 6%提升到 25%,市场空间有望从 3.7 亿美元提升

到 29.2 亿美元,年均复合增长 57%。另外,2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用 3/3/2 个 LCP 天线,渗透率继

续提升。价值方面,iPhone XS/XS Max/XR LCP 天线每根 2.5-4.5 美元,单机价值 6-10 美元。综合考虑 2019 年

部分 LCP 天线替换为 MPI 天线,以及 MPI 天线可能集成 dock 软板,2019 款 iPhone LCP/MPI 天线单机价值约

8 美元,2017-2019 年 iPhone LCP/MPI 天线市场空间为 3.66、8.75、11.20 亿美元。

LCP/MPI 天线价值主要在软板,模组约有 3-4 成价值含量。细分市场方面,我们估计 LCP 模组环节的天

线价值约占 30%,软板环节价值约占 70%。再对软板成本进行拆分,按照 LCP 树脂材料和铜箔各占软板成本

15%;另外,MPI 材料成本为 LCP 材料成本 70%,并且 2019 年 LCP/MPI 天线出货占比为 1:1。我们测算,2017-2019

年,iPhone LCP/MPI 模组环节价值量可达 1.10、2.63、3.41 亿美元,软板价值量可达 2.56、6.13、7.79 亿美元,

LCP/MPI 材料价值量可达 0.38、0.92、1.02 亿美元,铜箔价值量可达 0.38、0.92、1.19 亿美元。

产业链日趋成熟,大陆厂商迎来机会,立讯率先切入。苹果 LCP/MPI 天线产业链初步形成:1)材料环节,

LCP 树脂/膜仍为产业链难点之一,我们判断 20 年将延续村田主供格局。2)软板环节预计形成分散供应趋势,

但由于 LCP 天线需要特别的材料、配方、设计、制程、设备与测试方案,并且 LCP FCCL 存在高温液化问题,

因此软板厂商面临困难的学习曲线。目前产业链仅有村田与嘉联益,20 年鹏鼎(MPI)等厂商有望扩大机会。3)

天线模组环节,村田已确认退出,我们判断除安费诺以外,苹果已引入立讯精密,且未来不排除培养鹏鼎等公

司。从份额看,模组环节我们判断立讯已替代村田成为 iPhone LCP 天线主供。软板环节,预计仍以村田为主。

产业链日益完善,大陆公司有望受益。随着 5G 商用加速,LCP/MPI 需求持续扩大,国内产业链日益完善。

目前,国内厂商已在 LCP 天线、LCP 封装模组、LCP 连接器/线、LCP 多层板、LCP 软板等领域布局研发和扩

展。LCP 商用进展上,目前立讯精密已打入苹果天线模组供应,我们看好立讯精密 LCP 天线模组份额提升。从

长期来看,立讯在 LCP 传输线/连接器等新应用亦有受益机会。信维通信的 LCP 业务从材料到封装全线布局,

亦有望迎来新的成长机遇。信维的多层 LCP 不仅可实现单根或多根传输线一体化设计,并可实现集成天线的射

频前端。我们看好公司“前端材料+中端设计和整合+后端制造”的一体化解决方案和其带来的成长机遇。

立讯精密

LCP 天线模组供应北美大客户,LCP 天线日峰值产能达 20 万套以上,新品份额约 50%

信维通信

在全球多家手机大客户的 LCP 天线项目进展顺利,一体化 LCP 天线通过部分国际客户测试认证。正

与全球客户合作设计 5G 天线,参与多款毫米波天线模组设计和研发,并提供相关射频器件。

景旺电子

公司与立讯精密在 LCP 材料、工艺、制程等方面合作,在国内外已拥有较好客户基础

电连技术

加大对与 LCP 天线互联的射频板对板连接器的研发投入,与多家重要客户合作研发,产品已送样

合力泰

通过控股子公司安蒂诺积极布局 LCP 业务,目前已导入多层 LCP 软板生产

生益科技

已拥有商业化的双面 LCP FCCL 产品 SF701

沃特股份

拥有完善的 LCP 产品矩阵,电子级 LCP 材料产品已进入生产、认证环节

以上投资内容仅作为投资参考,不作为投资依据,据此操作风险自负,投资有风险,入市须谨慎。
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